产品简介

YB-8003T-2是一款单组份环氧树脂类填充材料。低卤素含量，低粘度。本产品可120°C快速固化，快速通过例如25微米的较小间隙，易于维修，具有良好的粘接强度和电性能，极低应力，适用于CSP、BGA等芯片装配后的保护。